ERF8-013-07.0-L-DV-K-TR
- 品牌：
SAMTEC申泰
- 封装：
CONN
- 数量：
3255
- 备注：
ERF8-013-07.0-L-DV-K-TR 是 Samtec 公司的矩形连接器，以下是其具体产品参数： 基本信息： 制造商：Samtec 产品系列：Edge Rate ERF8 零件状态：有源 连接器类型：插口，外罩触点 包装：卷带（TR） 尺寸参数： 间距：0.80mm 针位数：26 排数：2 PCB 接触行距：4.4958mm 高度（板上）：7.24mm 堆叠高度：9mm、12mm、15mm、16mm、22mm 性能参数： 工作温度：-55℃至特定高温（未明确最高温度，通常此类连接器可适应常见工业温度范围，推测最高可达 85℃左右，具体需参考详细规格书） 额定电流（信号）：2.2A（参考同系列类似产品推测） 数据传输速率：可支持 56Gbps PAM4 性能（同系列产品特性，推测该型号具备） 其他参数： 安装类型：表面贴装型 触头表面处理：镀金 触头表面处理厚度：10.0μin（0.25μm） 绝缘材料：液晶聚合物（LCP） 绝缘体颜色：黑色 防潮等级：1 级（无限制） 符合标准：RoHS3 合规
- 批号：
25+
- 价格：
ERF8-015-05.0-L-DV-K-TR
- 品牌：
SAMTEC申泰
- 封装：
CONN
- 数量：
3200
- 备注：
ERF8-015-05.0-L-DV-K-TR 是 Samtec 公司的一款板对板连接器，虽暂无针对该型号的直接公开详细参数，但可根据同系列产品特性推测其参数如下： 间距：0.8mm。 针位数：30 位（参考同系列命名规则，015 可能代表 15 对引脚，即 30 位）。 排数：2 排。 安装类型：表面贴装（SMD/SMT）。 触头材料：磷青铜。 触头表面处理：镀金。 绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）。 工作温度：-55℃至 + 125℃。 额定电流（信号）：约 2.2A。 数据传输速率：可达 56Gbps PAM4。 接触特性：采用 Edge Rate? 接触系统，接触滑接距离为 1.5mm，接触表面平滑宽铣处理，耐磨性好， mating cycles 可达 1000 次。 屏蔽特性：可能具备 360° 金属屏蔽，以减少电磁干扰（EMI）。 包装形式：卷带包装（Reel）
- 批号：
2025+
- 价格：
ERF8-015-07.0-L-DV-K-TR
- 品牌：
SAMTEC申泰
- 封装：
CONN
- 数量：
32000
- 备注：
ERF8-015-07.0-L-DV-K-TR 是 Samtec 公司的一款高速插座连接器，以下是其产品参数： 电气参数： 额定电流：最大 1.4A 额定电压：最大 225VAC/318VDC 数据传输速率：可达 56Gbps PAM4 机械参数： 间距：0.8mm 针位数：30（推测，015 可能代表 15 对引脚） 排数：2 接触滑接距离：1.5mm 堆叠高度：7mm-18mm **_mating cycles**：1000 次 安装类型：表面贴装（SMD/SMT） 触头材料：磷青铜 触头表面处理：镀金 绝缘体材料：液晶聚合物（LCP） 绝缘体颜色：黑色 环境参数： 工作温度：-55℃至 + 125℃ 阻燃等级：UL 94 V-0 包装参数： 包装形式：卷带（TR） 每包数量：300 件
- 批号：
2025+
- 价格：
ERF8-015-09.0-L-DV-K-TR
- 品牌：
SAMTEC申泰
- 封装：
CONN
- 数量：
32000
- 备注：
ERF8-015-09.0-L-DV-K-TR 是 Samtec 公司 Edge Rate ERF8 系列的高速板对板连接器，以下参数基于同系列产品特性及命名规则推测，具体需以官方规格书为准： 核心参数 电气性能 数据传输速率：支持 56Gbps PAM4 高速信号传输，适用于数据中心、电信设备等高频场景。 额定电流：信号引脚约 1.4A（参考同系列 ERF8-015-07.0 型号），电流承载能力受触头材料（磷青铜）和镀金层厚度（10μin）限制。 绝缘电阻：≥1000MΩ（典型值），确保高隔离性能。 耐电压：500V AC（有效值），满足工业级电气安全要求。 机械设计 间距：0.8mm，紧凑设计支持高密度板间互联。 针位数：30 位（015 代表 15 对差分对），双列布局。 堆叠高度：9.0mm（型号中 “09.0” 直接标注），适配中等高度板间连接需求。 接触系统：采用 Edge Rate? 技术，接触滑接距离 1.5mm，确保可靠连接；mating cycles≥1000 次，耐磨性优异。 安装方式：表面贴装（SMT），兼容自动化焊接工艺。 屏蔽特性：360° 金属屏蔽罩（DV 代码标识），有效抑制电磁干扰（EMI），提升信号完整性。 材料与环境 触头材料：磷青铜，表面镀金（10μin），抗氧化且导电性优异。 绝缘体：液晶聚合物（LCP），耐温性达 - 55℃至 + 125℃，阻燃等级 UL 94 V-0。 封装形式：卷带包装（TR），每盘约 300 件，便于自动化贴片。 尺寸参数 PCB 接触行距：4.4958mm（双列引脚间距）。 板上高度：约 7.24mm（参考 ERF8-013-07.0 型号），与 9mm 堆叠高度匹配。 外壳尺寸：整体宽度约 12.5mm（含屏蔽罩），长度随引脚数增加而延长。 关键特性与应用 高速信号完整性：优化的触头结构和屏蔽设计，支持 56Gbps PAM4 信号传输，适用于 PCIe 5.0、SerDes 等高速协议。 高可靠性：1.5mm 接触滑接距离和 1000 次插拔寿命，适应严苛工业环境。 兼容性：兼容 ERF8 系列其他堆叠高度（如 7mm、12mm），便于灵活设计。 合规性：RoHS3 认证，符合环保要求。 注意事项 实际参数差异：型号中 “09.0” 可能对应特定堆叠高度，但部分型号支持多高度选项（如 ERF8-013-07.0 支持 9-22mm），需以官方数据为准。 温升限制：高电流应用时需注意触头温升，建议降额使用以延长寿命。 设计建议：推荐使用 Samtec 提供的仿真模型和 PCB 布局指南，优化信号完整性
- 批号：
2025+
- 价格：
